C7025是一种铜镍硅合金，也称为铜硅镍合金，通常用于制造高质量的电子器件和零件。下面是C7025铜镍硅合金的一些典型物理性能：

• 密度：8.9 g/cm³

• 热导率：49 W/(m*K)

• 电导率：7.5×10^7 S/m

• 线膨胀系数：18 × 10^-6/K

需要注意的是，具体的物理性能会受到材料组成、制造工艺、使用条件等多个因素的影响。在应用时应该仔细了解该材料的性能和特点，并根据实际需求进行正确的选择和应用。